E-Pack Tech

E-Pack Tech

Il nuovo evento dedicato al packaging per l’e-commerce in Cina organizzato da Fiera Milano

Dopo le recenti acquisizioni di due manifestazioni fieristiche in Cina e una in Brasile, che hanno contribuito a rafforzare il portafoglio espositivo del Gruppo, Fiera Milano continua ad implementare la propria strategia di internazionalizzazione attraverso l’esportazione di modelli fieristici di successo fuori dai confini nazionali. E lo fa con la creazione di E-PACK TECH, la nuova manifestazione dedicata alle tecnologie e ai materiali di imballaggio per l’e-commerce, in partnership con Ipack Ima Srl.

L’evento è organizzato da Fiera Milano attraverso Hannover MilanoFairs Shanghai, società cinese in joint venture con Deutsche Messe AG, e si svolgerà a Shanghai nell’ottobre 2019 all’interno di CeMAT Asia, manifestazione di riferimento per la Cina dedicata alla movimentazione interna, all’automazione tecnologica, ai sistemi di trasporto e logistica.

Con questa operazione, Fiera Milano, supportata da Ipack Ima, intende consolidare la leadership italiana in uno dei comparti strategici per l’industria del nostro Paese. La realizzazione di E-PACK TECH infatti, si colloca in un’ottica di rafforzamento dei settori produttivi presidiati dal Gruppo, quali la meccanica strumentale per il mondo del packaging. Grazie a questa nuova manifestazione, le eccellenze italiane ed europee potranno avere fin da subito un contatto diretto con il mercato cinese, dando avvio ad incontri di business nel mercato locale.

Con un fatturato di 7,2 miliardi di euro nel 2017 (fonte Ucima), il settore dei costruttori italiani di macchine automatiche per il confezionamento e l’imballaggio è uno dei comparti industriali italiani in continua crescita e la Cina rappresenta il 5° mercato di destinazione per l’export di aziende italiane che producono tecnologie di packaging. Nell’industria del packaging – in particolare – l’impatto dell’e-commerce è stato sensibile: quattro aziende su dieci che producono questo tipo di macchinari hanno ricevuto richieste specifiche per il canale del commercio on-line (fonte Osservatorio 2018 NETCOMM – Ipack-Ima).


E-PACK TECH event

The new event dedicated to e-commerce packaging in China and organized by Fiera Milano

After the recent acquisitions of two exhibitions in China and one in Brazil, which have helped to strengthen the Group’s exhibition portfolio, Fiera Milano continues to implement its internationalization strategy through the export of successful exhibition models outside the national borders. And it does so with the creation of E-PACK TECH, the new event dedicated to technologies and packaging materials for e-commerce, in partnership with Ipack Ima Srl.

The event is organized by Fiera Milano through Hannover Milano Fairs Shanghai, a Chinese joint venture with Deutsche Messe AG, and that will take place in Shanghai in October 2019 within CeMAT Asia, a reference event for China dedicated to internal handling, technological automation, transport and logistics systems.

With this transaction, Fiera Milano, supported by Ipack Ima, intends to consolidate the Italian leadership in one of the strategic sectors for the Italian industry. The implementation of E-PACK TECH, in fact, is placed in a strengthening perspective of the production sectors overseen by the Group, such as the instrumental mechanics for the packaging industry. Thanks to this new event, Italian and European excellence will immediately have direct contact with the Chinese market, starting up business meetings in the local market.

With a turnover of € 7.2 billion in 2017 (source: Ucima), the industry of Italian manufacturers of automatic packaging machines is one of the fastest growing Italian industrial sectors and China is the 5th target market for the export of Italian companies that produce packaging technologies. In the packaging industry – in particular – the impact of e-commerce has been significant: four out of ten companies manufacturing this type of machinery have received specific requests for the on-line trade channel (source: Osservatorio 2018 NETCOMM – Ipack-Ima).